IT之家 5 月 6 日音讯，据台媒《经济日报》当天报谈，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级权谋。该厂现时的主要工艺为 28/22nm 锻练制程，初步将升级至 4nm，K8凯发(中国)以平静 AI / HPC 芯片的握续需求。

Fab15A 现存的锻练制程开荒瞻望将挪动至台积电与欧洲融合伙伴共同建立的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），权谋 2027 年开动初步坐褥。

从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换开荒也需对无尘室进行退换纠正。业内东谈主士瞻望 Fab15A 工艺升级整个开支将跳跃 1000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元东谈主民币）。

台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂K8凯发官方网站，而面向顶端制程的 A14 新厂也在建立之中。